IC真贋判定装置の設計 その2
昨日考えた「IC真贋判定装置」の基板は、ICのピン128本あたり1枚の基板に768個のアナログスイッチを乗せるという力技で、エレガントさがありませんでした。
一晩考えて、次の図のような構造を思いつきました。
これなら最大1024ピンまで対応できそうです。
まず、下の図のような基板を作ります。これは16本分のテスト信号を作る基板で、アナログスイッチ96個と、その制御用のCPLDが乗っています。これを「信号基板」と呼ぶことにします。
この基板の端にはライトアングルのコネクタが出ていて、中継基板というのを作って、「信号基板」を何枚も挿せるようにしておきます。
この中継基板で四方から囲むようにして、最大64枚の信号基板からの信号を修正して1024pinにVCCやGND、H/Lといった信号を与えるわけです。
上から見ると、こうなります。
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ちょっと無駄なスペースが多い感じなので、縦横に並べる基板の数は調整したほうがよさそうですね。
ちなみに、最大64個のCPLDと検査対象用のFPGAはすべてJTAGチェーンでつながっています。バウンダリスキャンを使ってピンだけ操作して相互接続を検査するわけです。もし、動いたら史上最長のJTAGチェーンではないでしょうか。
3D CADが欲しくなってきました。freeの3D CADで良いのないでしょうか?
それから、QFP144ピン検査用のICソケットが届きました。
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YAMAICHIと書いてあることからもわかるようにこのソケットは山一電機、つまり日本製なのですが、悲しいことにディスコンになっているので中国から流通在庫を取り寄せました。
昨日のソケットとは違いシリンダになっているのではなく、1本1本のピンが金属ばね構造になっています。
裏のピンは素直なピンでした。
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中国発祥の武漢肺炎のせいで半導体不足が起きたのに、肝心の半導体も検査装置の部品も中国の流通在庫を頼らざるを得ないというのは何かが間違っています。